EMC認證是歐共體政府首次推出的電磁兼容的標準。根據(jù)歐共體政府的規(guī)定，從1996年1月1日起，所有電氣和電子產品必須通過EMC認證，在歐共體市場銷售前貼上CE標志；各國政府已采取措施強制管理電氣和電子產品的EMC性能。歐盟2004/108/EC指令(EMC指令)、美國聯(lián)邦法典CFR47/FCRules等國際上有影響力的EMC認證。

為了使產品具有良好的電磁兼容性，需要考慮與電磁兼容性相關的設計內容。電磁兼容性設計一般包括以下幾個方面。

線路板設計：

電路板是問題的核心，無論設備是電磁干擾發(fā)射還是外部干擾，還是電路之間的相互干擾。因此，電路板的設計對于保證設備的電磁兼容性具有重要意義。電路板設計的目的是減少電路板上電路產生的電磁輻射和對外部干擾的敏感性，減少電路板上電路之間的相互作用。

濾波設計：

對于任何設備，過濾器都是解決電磁干擾的關鍵技術之一。由于設備中的導線是高效的接收和輻射天線，因此設備產生的大部分輻射發(fā)射是通過各種導線實現(xiàn)的，外部干擾通常首先通過導線接收，然后連接到設備中。濾波器的目的是消除導線上的這些干擾信號，防止電路中的干擾信號傳輸?shù)綄Ь€，防止導線接收到的干擾信號傳輸?shù)诫娐贰?/p>

地線設計：

由于電磁干擾問題是由接地線引起的，因為接地線電位是整個電路工作的基準電位。如果接地線設計不當，接地線電位不穩(wěn)定，導致電路故障。接地線設計的目的是確保接地線電位盡可能穩(wěn)定，以消除干擾現(xiàn)象。

屏蔽與搭接設計：

對于大多數(shù)設備來說，屏蔽是必要的。特別是隨著電路工作頻率的增加，僅僅依靠電路板設計往往不能滿足電磁兼容標準的要求。機箱的屏蔽設計與傳統(tǒng)的結構設計有許多不同之處。一般來說，如果在結構設計中不考慮電磁屏蔽的要求，則很難在機箱上添加屏蔽效果。因此，對于現(xiàn)代電子產品的設計，我們必須從一開始就考慮屏蔽。

對于一個新項目的研發(fā)設計過程，電磁兼容設計需要貫穿整個過程，在設計中考慮到電磁兼容方面的設計，才不致于返工，避免重復研發(fā)，可以縮短整個產品的上市時間，提高企業(yè)的效益。